在晶圆代工战略布局方面 ，划杀但最新报道显示 ，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产
据媒体报道，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，通过设计与工艺的道预定年协同优化，显著提升能效、投产
当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，计划转向1.4nm节点 。划杀相比之下 ，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中，尽管落后于台积电 ，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。该方法的道预定年核心理念在于 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。实现了功耗降低26%的成效 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，不过 ，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，报道指出 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。
三星与之存在大约一年的时间差距 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星方面表示 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，根据苹果的芯片路线图 ，性能和单位面积集成度 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。此前 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，
业内人士分析认为，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。DTCO的应用将变得愈发关键 。
(责任编辑：{typename type="name"/})
